华润微12月1日发布消息，11月3日至11月17日，公司接待AllianzGlobalInvestors等多家机构调研，以下为调研主要内容：问题一：请问公司如何展望 2024 年市场景气度？ 答：根据行业专业机构预测以及公司市场、客户端的反应，预 计 2024 年半导体行业会有好转，相比 2023 年会有所增长。
答：公司根据市场需求适时调整终端结构、客户结构及产品结 构。目前新能源汽车、太阳能光伏、工控等领域是公司重点发 力的方向，市场和客户拓展也有显著成效。公司产品与方案板 块下游终端应用中，新能源及汽车电子领域产品占比接近 40%，加上工业设备、通信设备等产品占比接近 70%。同时， 消费电子的市场也很广阔，消费升级也有很多机会，公司也会 持续关注消费电子领域的发展。 问题三：请问公司两条 12 吋产线的主要产品及目前进展？ 答：重庆 12 吋产线聚焦功率器件，产品主要是 MOSFET 和 IGBT 等，目前产品验证速度和产品爬坡进度按计划进行。深圳 12 吋产线预计 2024 年底通线，聚焦 40-90nm 特色模拟 功率集成电路产品和 MCU 产品。 问题四：请问公司两条 12 吋产线的产品应用的定位是什么？ 答：重庆、深圳 12 吋产线产品主要聚焦汽车、工控、新能源 等中高端领域。 问题五：在行业波动期，公司毛利率相对同行来说，表现非常 稳定，是如何做到的？ 答：公司毛利率稳定得益于公司从五年前就开始布局调整产 品结构、产能结构、客户结构，较早进入新能源以及汽车电子 领域。同时公司注重产品及工艺平台的核心竞争力、关注客户 需求、积极布局产线资源，产能利用率保持高位。我们认为在 好的赛道上，可以尽量降低周期下行影响，也希望在周期向上 的阶段，通过 12 吋释放产能、重点产品 IGBT、第三代半导 体、传感器等市场份额的提升，更好的抓住发展机遇。
问题六：请问公司有什么策略保持 IGBT 的增长？2023 年 IGBT 产品业绩指引是什么？ 答：公司不断丰富 8 吋 IGBT 产品系列以及 IGBT 模块产品 规模上量，并加快光伏、储能、工控和汽车电子等高端应用领 域持续突破，有序推进 IGBT 车规级产品进入汽车电子核心 应用。同时，公司将进一步加大 12 吋 IGBT 工艺技术和产 品研发投入。2023 年公司 IGBT 产品较去年仍会保持高速增 长。答：公司碳化硅产品包括 SiC MOSFET、SiC JBS 以及 SiC 模 块产品，其中 SiC MOSFET 在销售中的比例提升至 50%以上， 在新能源汽车、光伏储能、工业电源等领域规模上量。 问题八：请问公司氮化镓产品进展情况？是否涉有做外延？ 答：氮化镓产品在通讯、工控、照明和快充等领域实现多家行业头部客户合作，产品进入批量供应阶段，营收同期大幅增 长。氮化镓的外延制造是较为核心的技术，公司自主研发生产 硅基氮化镓外延片。问题九：目前公司自用和外部代工是如何做产能分配的？ 答：6 吋产线自用和外部客户代工比例基本 6:4；8 吋产线有 2 条，无锡 8 吋产线约 80%用于外部客户，重庆 8 吋产线全部 自用；重庆 12 吋产线规划用于自有产品。答：公司 6 吋生产线月产能逾 23 万片，8 吋生产线月产能逾 14 万片，重庆 12 吋生产线一期产能规划 3-3.5 万片，目前按 照预期推进，处于产能爬坡阶段。 答：公司目前封装能力月产能 8.7 亿颗，未来公司将通过重 庆封测基地建设，全面覆盖模块级先进封装、晶圆级先进封 装、面板级先进封装、第三代半导体封装等技术领先门类，有 序推进封装工艺升级。 问题十二：从前三季度看，公司利润端与同行比，表现非常不 错，但同比有下降，其中具体原因可以分析一下吗？ 答：公司前三季度，与同行企业比，与半导体行业数据比，跑 赢大势，但同比有下降，一方面，来自市场下行带来的价格压 力；另一方面，费用端增长，公司有多个研发项目，研发投入 力度不断加强，同时深圳 12 吋线、封测基地等新业务逐步开 展。科技企业，投资研发也是投资未来，现在做产品研发、重 点项目建设，是为了更长远的布局，为未来公司高质量可持续 成长打基础。 问题十三：请问公司 2023 年资本开支使用情况？2024 年资 本性支出是否会继续维持？答：2023 年公司资本开支主要用于深圳 12 吋生产线及重庆先 进功率封测基地的建设。2024 年深圳 12 吋产线仍然处于投资 周期，同时公司会持续加大收购兼并力度。 问题十四：请问 2023 年折旧是否会增加，主要是哪些项目？ 答：公司 2023 年折旧较 2022 年将有小幅上升，主要体现在 封测基地、掩模产能提升等项目上。 答：产能利用率对于公司具有较高优先级，公司将结合市场情 况不断优化产品结构，增加中高端产品的产能布局，明年保持 较高的产能利用率仍是我们的目标。
