用途:将UV膜、蓝膜或白膜贴附于铁环上,并在铁环上维持固定的伸张程度,同时将晶片平整贴附在UV 膜上,以便于后道的激光切割工序
特点:全自动操作、贴膜各向拉力均匀、无气泡、贴片平整、快速、自动清除胶膜上的静电
设备尺寸:2400(L)×1700(W)×1800(H)mm
膜耗量:950片/卷
适应膜厚:80um
适用框架:212*212*1mm方形铁环(亦可客制化其他尺寸)
剩余废料: 0mm
打标功能:根据人工排好的芯片顺序打标(打印分辨率:300dpi)
铁环装卸方式:铁环置于Cassette中,手动放置与取出
上料区可放置Tray盘数量:10盘(亦可客制化其他数量)
晶圆装料方式:1个Tray盘放置10片晶圆
晶圆Tray盘装卸方式:10个Tray放置Cassette。