晶圆贴膜机(砷化镓)

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晶圆贴膜机(砷化镓)

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主要用途:
将Wafer贴覆热剥离膜,以便于下道研磨作业

主要功能:
1.人工扫码\自动上料(卡塞来料)
2.平边及中心位置找正
3.自动贴膜(热剥离膜)\自动回卷隔离膜(膜卷上料)
4.自动滚压
5.自动裁膜
6.自动下料(入卡塞)
7.MES交互
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