晶圆加热载台

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晶圆加热载台

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主要用途：用于加热覆于子母环上的蓝膜表面的芯粒；
加热载盘可360度旋转；
加热温度为室温~80度可设。
上一个： 衬体加热平台
下一个： 切膜机